(2025 年 6 月 30 日，北京)—— 中国 IC 独角兽同盟今日正式发布 "2024-2025 年度第八届中国 IC 独角兽" 榜单，评比出 12 家中国 IC 独角兽企业和 2 家新锐企业。本次评比聚焦集成电路全财产链，旨于挖掘具备高发展性及技能冲破的立异企业，经由过程体系化估值与行业赋能，助力中国半导体财产于全世界竞争中实现高质量成长。
1、评比配景与焦点方针
本次评比是于持续乐成举办七届勾当的基础上，由中国 IC 独角兽同盟倡议并主理，笼罩集成电路设计、制造、封装、测试、质料、设备等全财产链环节。评比经由过程技能立异、市场竞争力、生态协划一多维度评估，终极从近百份申报企业中挑选出12家独角兽企业及2家新锐企业，其技能结构与市场体现代表了中国半导体行业的前沿程度。
2、独角兽企业:全财产链立异标杆
本次入选的 12 家独角兽企业笼罩存储与计较范畴、通讯与射频范畴、高端制造与质料范畴、汽车电子与智能终端、焦点器件与进步前辈封装、消费电子与物联网等要害范畴，其技能冲破与市场落地为行业树立了标杆:
一、联及存储科技(江苏)有限公司
二、康盈半导体科技有限公司
三、深圳飞骧科技株式会社
四、博流智能科技(南京)有限公司
五、上海朕芯微电子科技有限公司
六、河北凯诺中星科技有限公司
七、深圳曦华科技有限公司
八、澜至电子科技(成都)有限公司
九、无锡中微亿芯有限公司
十、合肥矽迈微电子科技有限公司
十一、珠海市杰理科技株式会社
十二、杭州睿昇半导体科技有限公司
3、新锐企业:将来增加极
本次评比设立 "新锐企业" 奖项，表扬建立时间较短但技能潜力凸起的立异企业:
一、北京苹芯科技有限公司
二、此芯科技集团有限公司
4、行业趋向与生态瞻望
跟着 AI、新能源等新兴需求的发作，半导体行业正迎来技能重构与市场扩张的两重机缘。本次榜单中企业的技能结构与产物立异，正与国际数据公司(IDC)猜测的 2025 年全世界半导体市场增加趋向高度契合:
例如，联及存储的高带宽闪存与康盈半导体的 ePOP 芯片，相应 AI 算力对于存储密度及速率的需求;飞骧科技的 5G 射频模组与博流智能的 Wi-Fi+BLE 芯片，支撑物联网装备毗连密度晋升;曦华科技的车规级 MCU 与矽迈微的进步前辈封装技能，满意新能源汽车对于高靠得住性芯片的需求;朕芯的晶圆加工工艺与凯诺中星的光刻胶质料，弥补海内财产链短板;杰理科技的蓝牙音频、智能穿着、智能物联终端;睿昇半导体易脆质料零部件嵇碳化硅、陶瓷等特种质料零部件;中微亿芯的 FPGA 芯片与苹芯科技的存算一体技能、此芯科技的此芯 P1，为 AI 推理与及时数据处置惩罚提供高效算力;澜至电子的 4K 芯片与 IP/OTT 解决方案，鞭策家庭文娱向智能化、交融化成长。
关在中国 IC 独角兽评比
为继承激励我国具备市场竞争实力及投资价值的集成电路企业康健快速成长，进一步总结企业成长的乐成模式，挖掘我国集成电路范畴的优异立异企业，对于优异企业举行体系化估值，晋升企业的国际及海内影响力。中国 IC 独角兽评比自2018年最先，至今已经乐成举办八届，参评企业跨越1500家次，获评企业跨越200家，有近30家已经乐成上市或者被并购。
关在中国 IC 独角兽同盟
中国 IC 独角兽同盟建立在 2021年，由赛迪参谋、华年夜九天、京微齐力、嘉楠、美泰、艾森、芯合汇等知名企业、行业产、学、研、用、金等90多家单元配合倡议，旨于整合半导体财产链上下流资源，鞭策我国集成电路财产生态系统技能立异、生态协同与财产进级，同时为推进集成电路产融联合提供支撑与办事事情。同盟现有成员企业超 1000 余家，笼罩设计、制造、封装测试、质料装备等全财产链环节。同盟为行业性构造，内部实施平易近主治理机制。
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