6月26日，第二届国际玻璃通孔技能峰会（ITGV2025）于深圳昌大揭幕。作为全世界玻璃基板范畴范围最年夜、影响力最广的行业嘉会，本次峰会会聚了来自晶圆代工、封装测试、装备质料等玻璃基财产链上下流的数百家头部企业和科研机构。沃格集团和全资子公司湖北通格微应邀出席，并在论坛上进行了与北极雄芯于全玻璃基多层互联AI芯片范畴的互助签约典礼。沃格集团董事长易伟华、总裁张芙嘉出席了集会。通格微半导体SBU总司理魏炳义于会上发表了《TGV金属化：从工艺瓶颈到量产破局》的主题演讲。
互助深化，对准玻璃基AI芯片量产研发
一年前，通格微与北极雄芯签订了战略互助和谈。已往的一年，两边研发团队不停完美设计方案，针对于玻璃介质于多颗芯粒体系级封装方面开展了多套布局设计，包括算力芯片+EMIB硅桥嵌入的玻璃基封装方案等。颠末连续的技能攻关，两边互助迎来了阶段性结果，已经完成基在多层玻璃重叠芯片设计、测试和仿真事情，并于工艺方案上取患上较猛进展。
跟着AI算力的与日俱增及市场运用真个快速成长，研发团队发明现有芯片制程已经没法满意对于高算力密度及架构矫捷性的两重要求，芯片异构集成已经成为一定趋向。而玻璃基板作为芯粒互联新一代的要害载体，于基板单元面积使用率与数据传输密度方面的上风尤为较着。基在此，通格微与北极雄芯一致赞成，开展异构芯粒与玻璃基板的高集成AI计较芯片的专项产物开发互助，推进量产进程。
“咱们很是看好玻璃基板于AI算力芯片范畴的运用。”于谈到怎样晋升海内芯片算力方面的问题时，北极雄芯总司理伍毅夫于互助签约现场如是夸大。
全玻璃多层互联架构，助力芯片机能跃升
如今，芯片行业的成长已经步入“三高”时代，即高速、高密、高频互联。为了满意不停晋升的芯片机能需求，行业内对准了芯片封装基板和相干质料的研究事情，而于采用何种质料举行芯片重叠封装方面，市场上存于多种方案，好比ABF与BT板的重叠、玻璃基与ABF的重叠。但跟着高速、高密、高频互联蜕变趋向的加重，上述封装方案存于尺寸受限、差别基板质料组合翘曲及封装成本高居不劣等问题。
为此，通格微与北极雄芯团队经由过程彻底摒弃有机基板或者混淆质料方案，采用了多层玻璃互联叠层，即全玻璃架构，举行芯片的设计与封装。这既是行业首创，也是一次高难度的研发冲破。
与行业现有方案比拟，采用全玻璃多层互联叠层方案，不仅没有差别质料之间受热应力纷歧致的问题，还有可以依托玻璃基板的超平整度机能举行更周详的路线设计及更年夜尺寸封装，实现了芯片机能及封装成本的两重优化。两边团队于已往一年的互助研发历程中，已经充实验证了全玻璃基芯片封装方案的靠得住性，两边这次签订专项互助和谈，将有助在投入更多资源，加速相干产物的量产。
玻璃基财产化进程周全加快
论坛上，魏炳义吐露，通格微已经结合多家科研院所与行业伙伴，开展全玻璃多层互联叠构载板技能协同攻关，重点冲破玻璃基晶圆键合工艺。而且，通格微已经慢慢形成玻璃基于进步前辈封装、射频天线、CPO、微流控、IPD、Mini LED显示这六年夜范畴的财产化及市场化专项事情。
今朝，沃格光电的玻璃基技能与财产化结构正出现“双轮驱动”态势：
显示范畴：江西德虹年产100万平方米的玻璃基违光板产线进入周全量产阶段，采用沃格玻璃基Mini LED违光方案的海信年夜圣G9自本年4月上市后连续领跑高端显示器市场，验证了技能贸易化能力，同时宣告玻璃基财产化元年的到来。
半导体范畴：通格微TGV玻璃基载板一期年产10万平米产项目，颠末半年多的试产运行，已经进入小批量供货阶段。今朝，通格微正与包括北极雄芯于内的多个行业头部，配合霸占尺度化与范围化出产的末了障碍。正如魏炳义所言：“从试验室冲破到量产爬坡，需要全财产链的‘马拉松式’协作。”
于本次峰会上，颠末组委会的严酷评比，通格微于数百家参会单元中脱颖而出，与别的四家财产链上下流公司荣获玻璃基板财产化孝敬奖。
预会专家遍及认为，玻璃基板依附更优的电气机能、热不变性及成本潜力，有望于将来三年重构进步前辈封装财产格式。本次峰会亦被视为玻璃基技能成长的分水岭——跟着头部企业从技能验证转向产能竞速，一场缭绕下一代芯片基板的全世界竞赛已经悄然打响。
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