据韩国媒体 ET NEWS 动静，海内显示行业龙头京东方正踊跃结构半导体玻璃基板营业，依托于显示器范畴深挚的玻璃基板技能堆集，向半导体范畴倡议新攻势，这一战略动作激发业界高度存眷。京东方此举并不是偶尔，暗地里是对于行业趋向、自身上风与市场机缘的综合考量。
从行业趋向来看，跟着 5G、人工智能、年夜数据等新兴技能的蓬勃成长，半导体财产迎来高速增加期，高机能芯片需求连续爬升。而半导体玻璃基板依附外貌平滑、质地轻薄、热翘曲少等特征，成为适配高机能、高集成度半导体的抱负封装质料，被视为下一代半导体封装的要害成长标的目的。据市场研究机构猜测，将来几年半导体玻璃基板市场范围将以跨越 20% 的年复合增加率扩张，巨年夜的市场潜力吸引浩繁企业竞相结构。
从企业战略层面阐发，京东方于液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）等传统显示营业范畴已经取患上显著成绩，但行业竞争日益激烈，利润率慢慢收窄。进军半导体玻璃基板营业，是京东方实行多元化战略、拓展新增加曲线的主要举措，有助在降低对于单一显示营业的依靠，加强企业抗危害能力。同时，半导体玻璃基板营业与京东方现有营业存于协同效应，可以或许有用整合公司资源，晋升总体竞争力。
电子招投标平台必联网信息显示，京东方近期已经启动半导体玻璃基板装备采购规划。这次采购涵盖主动光学检测（AOI）、无电镀铜等要害装备，此中 AOI 装备选定美国企业 Onto Innovation 供货，去胶装备、无电镀铜装备、粘接促成装备等则由海内企业供给。这些装备将用在 “玻璃基封装基板研发（R D）测试线项目”。京东方于招标文件中明确指出，购置玻璃基工艺装备、暴光装备等，旨于构建以玻璃基板为焦点的封装工艺技能研发和财产化测试线，验证玻璃基集成电路（IC）封装基板工艺技能，鞭策其财产化运用，进而晋升芯片机能，实现年夜型封装，装备用途直指半导体封装范畴。
于技能层面，京东方深耕玻璃基板技能多年，于玻璃加工、质料研发、出产工艺等方面堆集了深挚的技能秘闻及富厚的实践经验。半导体玻璃基板与显示用玻璃基板于质料特征、加工工艺等方面存于诸多共通的地方，京东方可以或许充实使用现有技能上风，降低研发成本及技能危害，加快半导体玻璃基板营业的成长进程。此外，作为年夜范围利用玻璃基板的显示企业，京东方于供给链治理、成本节制等方面具有自然上风，可依附现有供给链资源，快速成立半导体玻璃基板营业的竞争上风。
然而，半导体玻璃基板范畴竞争已经然激烈。英特尔早于 2023 年 9 月便公布推出进步前辈封装玻璃基板，规划在 2026 - 2030 年量产，其针对于玻璃基板的研究可追溯至十年前，并已经于美国亚利桑那州投资超 10 亿美元设置装备摆设研发产线，方针是实现 2030 年于单个封装上集成一万亿个晶体管。三星也在本年 1 月于 CES 2024 上公布进军该范畴，宣布了 2024 年成立中试线、2025 年量产样品、2026 年正式量产的线路图，三星机电估计于本年 9 月前完成实验线装备安装，第四序度启动试点出产线。此外，AMD 也于对于全世界多家重要半导体基板企业的玻璃基板样品举行机能评估测试，介入的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星机电及奥地利 AT S（奥特斯），业界猜测 AMD 最早可能于 2025 - 2026 年的产物中导入玻璃基板，以晋升其高机能计较（HPC）产物的竞争力。特种玻璃巨头肖特集团也看好玻璃于进步前辈芯片封装范畴的潜力，在本年 8 月整合内部资源建立了 “半导体进步前辈封装玻璃解决方案” 部分，肖特中国于姑苏设立响应部分，已经最先为头部半导体企业定制玻璃基板产物并成立快速采样流程。
值患上留意的是，这次营业拓展标记着京东方的营业邦畿再也不局限在传统显示范畴。韩媒阐发指出，玻璃加工技能是决议半导体玻璃基板产物竞争力的要害因素，而京东方有望依附现有上风形成怪异竞争力。业内子士吐露，自去年下半年起，市场就传播着京东方将涉足半导体玻璃基板营业的传说风闻，如今装备供给商的选定，象征着相干营业已经进入本色性推进阶段。
值患上一提的是，近日京东方官宣，拟规划经由过程公然竞价，斥资 48.49 亿元收购彩虹显示器件株式会社（600707）持有的咸阳彩虹光电科技有限公司 30% 股权。这一举措除了了巩固自身液晶面板带领职位地方外，也有取患上玻璃基板话语权有关。
跟着半导体行业的快速成长，高机能芯片对于封装基板的要求日趋严苛，京东方这次进军半导体玻璃基板范畴，不仅是自身营业多元化成长的主要一步，也或者将为海内半导体财产链的完美注入新动力。于浩繁强劲敌手已经争先结构的环境下，京东方后续于技能研发与财产化进程中的体现，将成为其可否于这片新市场中站稳脚根的要害，值患上市场连续存眷。
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