近日，海内化合物半导体范畴范围最年夜、规格最高的标杆性嘉会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体财产展览会（简称“JFSC＆CSE”）于武汉光谷科技会展中央举办。国星光电子公司风华芯电携第三代半导体功率器件和模块产物、SiP体系级封装产物和电源解决方案出色表态嘉会。
据先容，本届“JFSC＆CSE”集结了当局、全世界化合物半导体财产的新质出产力与链主企业，协同业界领甲士物、头部科研机构和科技金融机构代表，配合钻研行业前沿论题和第三代半导体技能的运用与成长，以办事经济高质量成长。
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聚焦财产 向新图强
半导体及集成电路是支撑现代经济社会成长的战略性、基础性及先导性财产，是引领新一轮科技革命及财产厘革的要害气力。尤其是具备耐高压、耐高温、超高频事情特征的第三代半导体，已经逐渐成为全世界半导体技能及财产新的竞争核心。
为于激烈的市场竞争中塑造成长新上风，加速形成新质出产力，2024年，国星光电将集成封装、第三代半导体营业作为培育新兴财产的重点标的目的，深切鞭策第三代半导体营业与子公司风华芯电营业资源整合，联合风华芯电于半导体分立器件和集成电路范畴的技能、人材及市场资源上风，形成营业协同、资源同享、上风互补的成长新场合排场，为晋升公司于第三代半导体范畴的焦点竞争力提供有力支撑。
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聚焦市场 乘势而上
最近几年，新能源汽车市场的快速突起、消费电子快速充电的替换以和光伏及5G基站投资范围的扩展，第三代半导体市场成长潜力可期。
这次展会上，风华芯电重点展出芯电器件代工产物、第三代半导体功率器件与模块、SiP体系封装器件产物、电源运用解决方案，运用场景涵盖挪动储能逆变器、新能源汽车、家用和工业级电源等范畴，“芯”品纷呈，产物方案备受瞩目。
存眷
第三代半导体和功率模块
展会现场，风华芯电展出第三代半导体碳化硅（SiC）功率模块，吸引专业不雅众存眷。
基在国星光电于第三代半导体的前瞻结构，今朝，风华芯电已经有相对于完美碳化硅（SiC）功率模块产物方案。此中，SiC MOSFET功率模块因具备高温、高频、高阻断电压、低损耗、开关速率快等特色，可满意传统工控、储能逆变、UPS、充电桩、轨道交通及其他功率变换范畴运用需求，实现体系的低损耗及小型化。
存眷
SiP体系级封装
于体系级封装产物展区，风华芯电富厚多样的SiP（System in Package）体系封装方案引来不少客商驻足咨询。
SiP（体系级封装）是经由过程将多个裸片和无源器件整合于单个封装体内的集成电路封装技能。SiP技能可帮忙芯片制品增长集成度、减小体积并降低功耗，是半导体封装的要害方案之一。依托国星光电于SiP封装技能堆集，风华芯电已经推出多款SiP封装产物，可运用在消费电子、医疗电子、云计较、汽车电子等范畴，满意市场多样化需求。
国星光电是海内LED封装行业为数未几涉足化合物半导体封测的企业，跟着公司于第三代导体、集成封装相干营业配置的连续优化，产物系统的连续完美，可为市场带来更多高品质、多样化的产物技能解决方案，于半导体及集成电路财产高质量成长中揭示“芯”作为，阐扬“星”上风。
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